MS手機(jī)鏡頭檢測一體化線體采用全新的除塵工藝（干式除塵）/流轉(zhuǎn)工藝（流轉(zhuǎn)治具+流轉(zhuǎn)料盤）/檢測模式（集成式+模塊化）/收料模式（自動合蓋+NG分檔）等方案，從工藝/模式/設(shè)計(jì)等多方面進(jìn)行升級，滿足客戶制造需求，同時(shí)完成技術(shù)的沉淀：

1.在業(yè)務(wù)方面：配合客戶完成新一代檢測線體的開發(fā)使用，從物損率（0.4%到0.2%）/稼動率（90%到95%）/效率（30k+到40K+）等方面進(jìn)一步提升；

2.在技術(shù)方面：完成行業(yè)治具流轉(zhuǎn)模式，降低流轉(zhuǎn)物損率；完成全流程治具流轉(zhuǎn)模式的運(yùn)行，提升線體稼動率；完成雙治具檢測的模塊化開發(fā)，降低檢測切換時(shí)間，提升線體效率；

3.在共性基礎(chǔ)技術(shù)方面：探索高速全流程治具流轉(zhuǎn)技術(shù)，運(yùn)用飛拍高精度（20μm）取放技術(shù)，為公司以后的高速高精線體類開發(fā)提供基礎(chǔ)；

MS線體2.2

MS線體5.0

治具流轉(zhuǎn)模式

手機(jī)鏡頭檢測一體化線體5.0升級采用治具流轉(zhuǎn)方案，減少產(chǎn)品流轉(zhuǎn)污染/損傷，全線吸附次數(shù)從17次減少到6-7次，減少吸附對產(chǎn)品工藝的影響；

產(chǎn)品與流轉(zhuǎn)治具結(jié)合示意

流轉(zhuǎn)治具與檢測治具結(jié)合示意

模塊化設(shè)計(jì)

配合SFR檢測效率提升（6.0s提升至3.0s），采用雙治具檢測模式，換料時(shí)間從1.8s縮減至0.5s，單機(jī)UPH450提升至1000；雜光/LCB檢測設(shè)備，通過光源切換實(shí)現(xiàn)效率平衡，從而實(shí)現(xiàn)檢測設(shè)備（SFR無限距、SFR微距、雜光/LCB檢測，共6臺）的模塊化開發(fā)；

共用模塊設(shè)計(jì)示意

多光源兼容設(shè)計(jì)示意

下料自動合蓋

下料設(shè)備采用自動合蓋模式，通過高集成度的夾爪設(shè)計(jì)，兼容出貨吸塑底/蓋的同時(shí)抓取，實(shí)現(xiàn)OK產(chǎn)品直接下料；

高集成度夾爪設(shè)計(jì)示意

自動合蓋流程示意