晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是由高精度光學(xué)檢測(cè)顯微鏡搭載全自動(dòng)晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實(shí)現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細(xì)節(jié)的高清捕捉，可對(duì)半導(dǎo)體過程工藝中的關(guān)鍵參數(shù)、缺陷問題進(jìn)行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測(cè)和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。

晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)設(shè)備兼具穩(wěn)定性和安全性，能夠安全可靠的傳送晶圓，適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個(gè)晶圓在經(jīng)過一系列復(fù)雜工序后最終變成多個(gè)IC單元，期間晶圓需要依賴搬運(yùn)機(jī)在處理站之間執(zhí)行快速、精確的傳送作業(yè)。納米級(jí)厚度的晶圓很容易在傳送過程中損壞，而且還須確保在工序中晶圓表面不得有臟污、缺陷等。

SOPTOP擁有AWL046、AWL068、AWL812三種機(jī)型，多類配置，分別可適用于 4/6 英寸，6/8英寸、8/12英寸的晶圓檢測(cè)，適應(yīng)范圍廣、搭配靈活 。

可自由設(shè)置的檢查模式，充分符合人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)，操作舒適、簡(jiǎn)便。

一、應(yīng)用領(lǐng)域：

二、360°宏觀檢查：

AWL系列具有宏觀檢查手臂，可以實(shí)現(xiàn)晶面宏觀檢查、晶背宏觀檢查1的360°旋轉(zhuǎn)，更為容易發(fā)現(xiàn)傷痕和微塵。通過操作桿可隨意將晶圓傾斜觀察。晶面最大傾斜角度70°，晶背1最大傾斜角度90°，晶背2最大傾斜角度160°，利用旋轉(zhuǎn)功能、傾斜角度，可以目視檢查整個(gè)晶圓正反面及邊緣。

三、人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)：

LCD 顯示屏，可為操作者提供更直觀的視覺體驗(yàn)，可清晰的顯示當(dāng)前檢查項(xiàng)目及次序，調(diào)試參數(shù)一目了然。手動(dòng)快速釋放真空載物臺(tái)可提高操作者的舒適度和工作效率。

四、精密微觀檢查：

采用專業(yè)半復(fù)消色差金相物鏡，可滿足明場(chǎng)、暗場(chǎng)、DIC、偏光等多種觀察方式。全新電動(dòng)控制系統(tǒng)，可排查 μm 級(jí)異常，諸如孔未開出，短路，斷路，沾污，氣泡，殘留等。